WD4000晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)自動(dòng)測(cè)量Wafer厚度,、表面粗糙度、三維形貌,、單層膜厚,、多層膜厚。

1,、使用光譜共焦對(duì)射技術(shù)測(cè)量晶圓Thickness,、TTV、LTV,、BOW,、WARP、TIR,、SORI等參數(shù),，同時(shí)生成Mapping圖；

2、采用白光干涉測(cè)量技術(shù)對(duì)Wafer表面進(jìn)行非接觸式掃描同時(shí)建立表面3D層析圖像,，顯示2D剖面圖和3D立體彩色視圖,，高效分析表面形貌、粗糙度及相關(guān)3D參數(shù),；

3,、基于白光干涉圖的光譜分析儀，通過數(shù)值七點(diǎn)相移算法計(jì)算,，達(dá)到亞納米分辨率測(cè)量表面的局部高度，實(shí)現(xiàn)膜厚測(cè)量功能,；

4,、紅外傳感器發(fā)出的探測(cè)光在Wafer不同表面反射并形成干涉，由此計(jì)算出兩表面間的距離（即厚度）,，可適用于測(cè)量BondingWafer的多層厚度,。該傳感器可用于測(cè)量不同材料的厚度，包括碳化硅,、藍(lán)寶石,、氮化鎵、硅等,。

WD4000晶圓厚度測(cè)量系統(tǒng)通過非接觸測(cè)量,，將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,，TTV,，BOW、WARP,、在高效測(cè)量測(cè)同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷,。可廣泛應(yīng)用于襯底制造,、晶圓制造,、及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件,、光學(xué)加工,、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè),?？蓽y(cè)各類包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,，從納米到微米級(jí)別工件的厚度,、粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓,、曲率等,，提供依據(jù)SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn),。

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1,、非接觸厚度、三維維納形貌一體測(cè)量

集成厚度測(cè)量模組和三維形貌,、粗糙度測(cè)量模組,，使用一臺(tái)機(jī)器便可完成厚度、TTV,、LTV,、BOW、WARP,、粗糙度,、及三維形貌的測(cè)量。

2,、高精度厚度測(cè)量技術(shù)

（1）采用高分辨率光譜共焦對(duì)射技術(shù)對(duì)Wafer進(jìn)行高效掃描,。

（2）搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤，晶圓規(guī)格最大可支持至12寸,。

（3）采用Mapping跟隨技術(shù),，可編程包含多點(diǎn)、線,、面的自動(dòng)測(cè)量,。

3、高精度三維形貌測(cè)量技術(shù)

（1）采用光學(xué)白光干涉技術(shù),、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法,，Z向分辨率高可到0.1nm；

（2）隔振設(shè)計(jì)降低地面振動(dòng)和空氣聲波振動(dòng)噪聲,，獲得高測(cè)量重復(fù)性,。

（3）機(jī)器視覺技術(shù)檢測(cè)圖像Mark點(diǎn)，虛擬夾具擺正樣品,，可對(duì)多點(diǎn)形貌進(jìn)行自動(dòng)化連續(xù)測(cè)量,。

4、大行程高速龍門結(jié)構(gòu)平臺(tái)

（1）大行程龍門結(jié)構(gòu)(400x400x75mm),，移動(dòng)速度500mm/s,。

（2）高精度花崗巖基座和橫梁，整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定,、可靠,。

（3）關(guān)鍵運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)采用高精度直線導(dǎo)軌導(dǎo)引,、AC伺服直驅(qū)電機(jī)驅(qū)動(dòng)，搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng),，保證設(shè)備的高精度,、高效率。

5,、操作簡(jiǎn)單,、輕松無憂

（1）集成XYZ三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺(tái)平移,、Z向聚焦等測(cè)量前準(zhǔn)工作,。

（2）具備雙重防撞設(shè)計(jì)，避免誤操作導(dǎo)致的物鏡與待測(cè)物因碰撞而發(fā)生的損壞情況,。

（3）具備電動(dòng)物鏡切換功能,，讓觀察變得快速和簡(jiǎn)單。

應(yīng)用場(chǎng)景

1,、無圖晶圓厚度,、翹曲度的測(cè)量

通過非接觸測(cè)量,，將晶圓上下面的三維形貌進(jìn)行重建，強(qiáng)大的測(cè)量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,、粗糙度,、總體厚度變化(TTV)，有效保護(hù)膜或圖案的晶片的完整性,。

2,、無圖晶圓粗糙度測(cè)量

Wafer減薄工序中粗磨和細(xì)磨后的硅片表面3D圖像，用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測(cè)量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質(zhì)量,。在生產(chǎn)車間強(qiáng)噪聲環(huán)境中測(cè)量的減薄硅片,，細(xì)磨硅片粗糙度集中在5nm附近，以25次測(cè)量數(shù)據(jù)計(jì)算重復(fù)性為0.046987nm,，測(cè)量穩(wěn)定性良好,。

懇請(qǐng)注意：因市場(chǎng)發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要，本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會(huì)根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,，恕不另行通知,，不便之處敬請(qǐng)諒解。

部分技術(shù)規(guī)格

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